Yy易游体育-英韧科技创新方案：低功耗动态优化助力AI存储突破
于3月27日的2025中国IC首脑峰会上，英韧科技株式会社开创人、董事长吴子宁缭绕“AI时代下的数据存储立异与挑战”的主题，分享了英韧科技“怎样经由过程低功耗模式及智能化调理芯片模块，帮忙数据中央实现体系功耗的动态优化”。
进入到2025年，DeepSeek-R1AI年夜模子的爆火，鞭策 存力接棒算力 趋向加快。现如今，支撑AI 存力 的基础举措措施的存储正面对新的挑战及机缘，需要更高的机能、更低的延迟和更高效的能耗治理，以满意AI数据中央对于快速数据拜候及处置惩罚的需求。
与此同时，能耗问题同样成为数据中央的一年夜痛点。按照国际能源署的猜测，到2026年，数据中央的能耗可能跨越1,000TWh(太瓦时)，这约莫相称在日本整年的电力耗损量，而该数字2022年仅为460TWh。于此配景下，怎样让数据搬移、数据分享更顺畅，从而进一步助力数据中央降低能耗，正成为存储企业聚焦的重点。
英韧科技株式会社开创人、董事长吴子宁
于3月27日的2025中国IC首脑峰会上，英韧科技株式会社开创人、董事长吴子宁缭绕 AI时代下的数据存储立异与挑战 的主题，分享了英韧科技 怎样经由过程低功耗模式及智能化调理芯片模块，帮忙数据中央实现体系功耗的动态优化 。
存储是数字经济时代的基石
回首20世纪30-40年月的IT时代，IT信息财产约莫每一10-15年就会履历一次庞大的奔腾性变化。于1990-2000年的PC时代，英特尔是其时的引领者。随后，手机时代代替了PC时代，高通成为新的引领者。于已往的10年里，英伟达依附其卓着的GPU技能，成为技能及市场的引领者。
跟着数据处置惩罚技能及CPU/GPU技能的成长，数据量也出现出指数型增加。从2010年到2028年，全世界数据量从1.2ZB增加到384ZB，年化增加率高达40%，即每一两年翻一番。这一数据增加趋向为存储市场带来了巨年夜的机缘。
现如今，数据成了数字经济的基础，GPU、CPU等则是将数据转化为经济价值及财产价值的要害东西。于AI数据中央的成长中，虽然英伟达、GPU一直以来都备受存眷，但信息体系现实上由计较、存储及收集三年夜支柱财产支撑。
计较方面，CPU及GPU卖力处置惩罚数据，使各类软件可以或许运行；存储方面，由于数据每一两年翻一番，不管是于数据处置惩罚历程中，还有是于最初收罗的数据阶段，孕育发生的数据都需要有被存储，是以存储财产也于不停演进，以撑持数据处置惩罚及传输的需求；收集方面，则是将数据从收罗地或者存储地传输到计较单位，从而实现数据的价值。
于吴子宁看来，于信息财产的三年夜支柱(计较、存储及收集)中，各环节的成长必需协同共进，不克不及有短板。但当前CPU每一秒可处置惩罚60GB以上数据，GPU处置惩罚能力更是到达每一秒数TB，而收集及存储的处置惩罚能力仍逗留于十数GB级别，这使患上存储成为限定体系机能的瓶颈。
以数据中央为例，机柜内部，每一个办事器凡是配备20多块存储硬盘，这些硬盘恰是英韧科技存眷的重点。吴子宁先容说，于初期，数据中央重要利用机械硬盘(HDD)，HDD经由过程马达动弹及磁头读取数据，但机械部件的存于致使靠得住性较低、功耗较高且速率较慢。
自2010年起，固态硬盘(SSD)逐渐崭露头角，最先代替HDD于数据中央的职位地方。机械硬盘的利用量逐年削减，SSD的利用量则逐年增长。典型的SSD重要由闪存颗粒、主控芯片及内存DRAM构成，与HDD比拟，SSD不仅去除了了机械部件，提高了靠得住性及速率，还有降低了功耗，这些特性差遣SSD成为数据中央存储装备的更优选择。
与小我私家SSD比拟，企业级SSD于繁杂性上有了显著晋升。这不仅表现于更多的闪存颗粒上，还有表现于对于每一个存储单位存储更多比特的需求上。于已往十几年里，数据中央的存储技能履历了显著的蜕变。从初期每一个单位存储一个比特的SLC(单层单位)技能，成长到如今每一个单位可以或许存储16个比特的QLC(四层单位)技能。这类技能前进使患上存储密度年夜幅晋升，但同时也带来了新的挑战。跟着存储密度的增长，每一个比特所占的空间被压缩，数据堕落的几率也随之上升，这对于企业级SSD的运用提出了更高的要求。
由于企业级SSD不仅要具有遐龄命及高机能，还有必需确保数据存储的绝对于靠得住性，以是它不克不及呈现任何过错。然而，跟着存储介质被不停压缩，要于晋升存储密度的同时连结甚至提高速率及靠得住性，变患上愈发坚苦。存储容量的增年夜不仅象征着更多的闪存颗粒，还有象征着更高的堕落几率，这需要主控芯片及固件代码来解决。为了应答这些挑战，主控芯片及固件代码需要具有超前纠错能力、矫捷的数据处置惩罚能力，而且需要与闪存颗粒厂商合作无懈，以确保每一一代产物都能提供更精彩的纠错能力及机能体现。
于数据中央办事器利用的企业级SSD中，英韧科技的主控芯片（上图左侧的主控芯片）起到了至关主要的作用。 经由过程主控芯片及其上运行的固件代码，咱们一方面与主机CPU/GPU直接通讯，经由过程PCIe接口节制闪存单位及内存DRAM。 吴子宁先容道。
企业级SSD具备较高的繁杂性，这重要源在其年夜容量需求，需要配备更多的闪存颗粒。同时，为了满意数据中央对于数据一致性及靠得住性的严酷要求，还有增长了 失电掩护 功效的电容及电路。不管是繁杂的闪存颗粒治理，还有是失电掩护机制的运行，这些均由存储主控芯片节制。总之，主控芯片不仅决议了SSD的机能不变性，还有影响着其利用寿命及靠得住性，确保于7 24小时不间断的运用场景中，数据可以或许随时被挪用。
英韧科技作为一家自研主控芯片的公司，要于市场上不停迭代，紧跟GPU/CPU的成长，面对着诸多挑战。吴子宁夸大说： 咱们需要把握其实不断迭代焦点算法，提早结构新技能，同时确保每一次研发及流片都能一次乐成。这不仅需要持久耐烦的投资，还有需要坚定的履行力。
AI运用成为SSD的市场及技能的驱动力已往几年，除了了传统的数据中央及云计较，AI的落地也鞭策了数据中央的进一步成长。AI行业的成长不仅鞭策了数据中央的设置装备摆设，还有对于数据中央的软硬件运用提出了新的要求。估计到2028年，中国AI年夜范围市场的运用范围将到达1,700亿元，此中不仅包括软件运用，还有有对于硬件提出的很多新需求。
AI运用及年夜模子的落地需要计较、存储及收集的同步演进。以英伟达为例，其产物线路图显示，英伟达每一年城市推出新产物，推理及计较能力每一年翻番。与此同时，DRAM等内存技能也于指数级增加，以跟上英伟达的速率。于存储方面，SSD接口速率及闪存技能也于不停演进。本年第五代PCIe最先范围商用，来岁可能会推出第六代PCIe。
同时，AI对于存储也提出了新的要求，特别是于容量方面。传统云计较对于单盘SSD的容量需求凡是为4TB或者8TB，一般利用TLC闪存颗粒。然而，AI运用对于数据中央的存储需求更高，凡是需要64TB的SSD。
为何AI数据中央需要这么年夜容量的存储呢？上面这张机柜结构图给出了谜底。图中一排有10个机柜，摆布各4个放置英伟达GPU办事器，中间2个别离用在收集互换及存储。于有限的机柜空间内存放更大都据，是当前面对的一年夜挑战。数据集中存储不仅勤俭空间，还有能削减机柜数目，进而降低电力耗损及收集接口需求，是以年夜容量存储的需求急剧增长。
今朝，一个机柜的存储容量已经达十几个PB，不久之后有望实现100PB。此外，AI处置惩罚对于存储吞吐量要求极高，不管是天生图片、视频还有是对于话应对，都需要及时相应。与传统云计较差别，AI运用触及年夜量随机读取，如挪用模子数据及用户数据库。而写入操作重要是Checkpoint(查抄点)，即于练习或者天生历程中生存中间成果，避免不测变乱或者失电。Checkpoint写入量不年夜，但要求挨次写入且机能不变，防止因写入掉败致使数据壅闭。
英韧科技立异方案：让数据搬移及分享更顺畅针对于这些新的存储需求，英韧科技也做了周全的技能研究，提出了新的解决方案。按照吴子宁的先容，起首，公司使用这几年业界提出的一些新的接口及观点，使数据搬移及与CPU/GPU的数据分享越发顺畅。
他先容了两种重要的优化数据交互流程的方案：一种是英伟达提出的GPU-Direct数据交互方式；另外一种是CXL（ComputeExpressLink）技能。
GPU-Direct优化了传统的数据交互流程。以往，GPU从存储单位获取数据时，需经由过程CPU及PCIe互换卡，经屡次数据搬移，致使功耗高、延时长。GPU-Direct让GPU直接从存储单位获取数据，削减中间环节，降低功耗及延时，晋升数据传输效率。 CXL是近几年新兴的技能，它将CPU的内存总线与外部的IO总线有机联合，同一了二者。经由过程CXL技能，CPU可以或许直接从内部挪用外部较远条理的资源，将其纳入自身的资源池。一般来讲，CXL装备有三种形态：第一种是经由过程CXL，CPU可以与网卡等加快器同享缓冲区；第二种是Yy易游体育经由过程CXL和谈，CPU及GPU可以或许同享内存池；第三种是经由过程CXL扩大内存，可以使办事器容量扩大至现有容量的10倍以上(这也是英韧科技今朝于聚焦的方案)。
CXL扩大内存指的是于存储范畴，可以使用 内存扩大 的机能上风，将存储单位挂接到CXL总线，使CPU可以或许更便捷地调取数据。别的，还有可以把数据直接调到运用单位、直接调到GPU节省能耗、勤俭链路的延时。除了此以外，英韧科技也于使用新的存储介质做立异产物。
传统存储介质受物理限定，于成本及效能间存于衡量。HBM及DDR的容量有限，而Flash虽自制且容量年夜，但速率较慢。今朝，业界正于研究介在二者之间的新型存储介质，如接近DRAM的RAM、PCM、MRAM，以和接近Flash的LowLatencyFlash，后者使用成熟的Flash工艺，可以把机能晋升至本来的10倍。
联合超低延时Flash及CXL接口，可创造出立异产物。如经由过程CXL毗连DRAM扩大存储，形成同享资源池，提高差别CPU/GPU间数据调理效率；或者于CXL主控后毗连低延时Flash，年夜幅扩大内存可拜候空间。
新型存储介质为降服AI带来的挑战提供了新思绪。于功耗优化方面，英韧科技使用低功耗模式及智能调理芯片模块，自动举行流量节制及监控，实现体系功耗的动态调解，使功耗按照运用需求到达最优。
据相识，经由过程智能功耗调解技能，英韧科技的主控芯片功耗降低了近30%，整盘功耗降低了10%。于AI数据中央耗电量巨年夜的配景下，如许的功耗优化显患上尤为主要。
瞻望将来，AI运用场景正驱动存储及IT行业重塑成长。英韧科技依附多年技能堆集，聚焦高密度、高速率、低延迟及低功耗等要害技能，充实使用新型存储介质及接口，经由过程立异的主控架谈判智能化数据分层，使内存、闪存和新型非易掉性介质协同事情，为体系设计职员提供便当。
末了，吴子宁夸大说： 咱们将连续立异，不停演进主控芯片，为AI及云计较提供安全靠得住的存储解决方案。
责编：Clover.li 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。 国际电子商情助理财产阐发师，专注汽车电子、人工智能、消费电子等范畴的市场和供给链趋向。印度制造+PLI规划：一场重塑全世界制造业的野心试验印度已经经有一批安身本土化深耕的企业，但印度的本土化制造比例仍不足。印度制造业正处战略拐点。任正非最新发声：芯片问题不必担忧，干就完了
近日，《人平易近日报》记者在深圳华为总部，就业界存眷的热门话题与华为首席履行官任正非睁开深切交流。于谈和昇腾芯片被 “正告” 一事时，任正非作出了周全且深刻的回应。九连击！AMD为AI战略疯狂收购
AMD经由过程整合收购公司的技能与人材资源，正慢慢构建起一个涵盖硬件、软件、AI等多维度的科技邦畿。显然，这些收购都有助在改善及加强AMD的人工智能能力，以便可以或许提供“端到端AI解决方案”。股权易主，中芯宁波“出嫁”国科微
国科微日前发布通知布告，拟经由过程刊行股分和付出现金的方式，向宁波甬芯等11名生意业务对于方采办其合计持有的中芯集成电路（宁波）有限公司94.366%股权，并拟向不跨越35名切合前提的特定对于象刊行股票召募配套资金。“疯狂的石头”操持港股上市
“疯狂的石头”“扫地茅”等称呼。中国稀土管束触发全世界汽车业“断链”危机，多国汽车产线
据外媒近日报导，上周中国对于稀土磁铁行业引入的追踪体系正式生效。交通拥塞、住民不满…台积电熊本二厂延后开工
“海外建厂挑战比想象中更年夜”投资100万亿韩元、抵税10%，韩国加码AI及半导体等财产
持久以来，韩国半导体财产于全世界拥有举足轻重的职位地方。低空经济赋能将来：成都领航财产立异成长新潮水，2025第二
2025年6月5日，第二届中国国际低空经济财产立异成长年夜会于成都首坐万豪旅店昌大揭幕。商络电子拟控股建功科技
商络电子发布通知布告暗示，公司已经与建功科技重要股东签署了《投资意向和谈》，前者拟以现金方式采办后者部门股权，以到达控股建功科技的目的。从中国出发的汽车滚装船于美国海疆动怒，船上载有3000辆
该船上共计载有3,048辆汽车，此中70辆为纯电动汽车，681辆为混淆动力汽车。这家芯片巨头三年内将减员5000人
本地时间周三，意法半导体首席履行官Jean-Marc Chery暗示，估计将来三年将有5,000名员工去职。 1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%
按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2025年第一季，全世界晶圆代工财产受国际形势变化影响而提早备货，部门业者接获客
2025年第一季度，前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G手机2025年第一季度，全世界智能手机市场同比增加0.2%，年夜盘复苏进入平台期。
英伟达、台积电、海力士、阿斯麦、新思科技、长电科技等45家半导注：各至公司财务年度的肇始时间差别在天然年，是以会呈现财务季度、年度等与天然年纷歧致的环境。
预估Q2 Server与PC DDR4模组价格别离季增18-23%及13-18%进入第二季后，云端办事业者(CSP)的General Server建置需求维持稳健。
中尺寸显示器需求增加，无FMM OLED技能迎新时机按照TrendForce集邦咨询最新显示财产研究陈诉指出，OLED技能依附自觉光、高对于比、轻薄等上风连续拓展市场份额
2025年6月最新面板价格趋向猜测面板价格猜测（6月）按照TrendForce集邦咨询显示器研究中央《TrendForce 2025面板价格猜测月度陈诉》最新调研
需求升温促使2025年Q2 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩展按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，因为遭到DRAM重要供给商将逐渐收敛Server及PCDDR4产出，以和买方踊跃提早备货
全世界首个《人形呆板人智能化分级》尺度推出近日，由北京人形呆板人立异中央牵头，结合上海人形呆板人立异中央、浙江人形呆板人立异中央，以和优必选、宇树科
2025年第一季度DRAM财产营收为270.1亿美元按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2025年第一季因为一般型DRAM（ConventionalDRAM）合约价下跌，加之HBM出货范围收
2025年Q1全世界智能手机重点市场厂商排名Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第一季度，全世界智能手机市场仅实现0.2%的增加，出货量达2.969亿台。因为
2025年第一季前五年夜NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元按照TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NANDFlash供给商于面临库存压力及终端客户需求下滑的环境下，平
荣耀启动“全世界百万雄鹰规划”，吸纳技能领甲士才、发卖精英和优异荣耀CEO李健公布正式启动“全世界百万雄鹰规划”。
凝心聚力再出发——凯新达科技2025年中团建之旅Day 1-2：宜昌 两坝一峡 |于工程古迹中感触感染团队协作的气力
业内首款Nano² 415 SMD保险丝，277V前提下额定分断电流为1500A新型SMD保险丝可实现紧凑的全主动装置，并为高压运用提供加强的掩护。
商务拓展+技能赋能：6月Matter开放日 开发者年夜会报名启动2025年Matter开放日&开发者年夜会报名启动
【原厂入驻】中科云现已经入驻iCEasy商城！深圳中科云信息技能有限公司是一家建立在2018年的高新技能企业，由半导体行业的资深人士配合创建，并致力在为全
AI界说自立出产，赛美特推出“AI智造”生态系统5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主理的“AI无界·智联将来Al Defines the New Fab”AI制造应
聚焦中国市场与无线立异将来，2025年蓝牙亚洲年夜会于深圳正式揭幕蓝牙不只是一项技能…
TLSM系列轻触开关为高利用率装备提供200万次长利用寿命紧凑型设计，SPDT功效很是合适汽车、工业及医疗运用
英飞凌二氧化碳减排方针获科学碳方针发起构造认证英飞凌经由过程与100多家供给商踊跃互助，进一步减排。
小天才Z11哪吒定制款腕表搭载汇顶科技康健传感器小天才Z11哪吒定制款再度配备汇顶科技的康健传感器。
人形呆板人马拉松暗地里的思索，兆易立异怎样赋能呆板人财产近日，第三十三届中国国际电子出产装备暨微电子工业展（NEPCON China）于上海举办，兆易立异携多款产物表态。
西部数据表态2025年台北国际电脑展，推进AI加快、存算分散存储和软从扩大开放组合兼容性试验室功效，到推出全新的存储平台，以和更广泛的SSD认证，西部数据成为现代数据中央架构于
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC运用在智能家居、工业主动化及物联网市场
-Yy易游体育
